技術(shù)前沿

算力瓶頸?億萬(wàn)克R322A7+服務(wù)器:AI性能狂飆,效率重構(gòu)!

ainet.cn   2025年06月30日

在AI浪潮席卷、數(shù)據(jù)洪流奔涌的今天,互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、電信及高性能計(jì)算等領(lǐng)域,正面臨前所未有的算力挑戰(zhàn)。算力不足、效率低下、空間電力吃緊,成為業(yè)務(wù)發(fā)展的緊箍咒。

億萬(wàn)克R322A7+企業(yè)級(jí)2U雙路服務(wù)器,正是為突破這一瓶頸而生! 基于AMD新一代旗艦Genoa平臺(tái)(EPYC 9004/9005系列處理器)打造,它帶來(lái)顛覆性的性能躍升!

億萬(wàn)克R322A7+支持2顆AMD EPYC 9004/9005系列處理器,CPU核心數(shù)提升50%;24個(gè)DDR5內(nèi)存插槽,內(nèi)存帶寬提升125%,最大可以支持4塊雙寬GPU卡。

面對(duì)算力不足問(wèn)題,R322A7+高性能處理器幫助GPU實(shí)現(xiàn)更高的吞吐量,LLM推理吞吐量提升約39%,相似性搜索速度提升86%(數(shù)據(jù)來(lái)源AMD官網(wǎng))。

面對(duì)企業(yè)數(shù)據(jù)中心高負(fù)載情況,R322A7+憑借出色的處理器性能和能效,實(shí)現(xiàn)有效的工作負(fù)載整合,在滿(mǎn)足支持多業(yè)務(wù)并行處理的情況下,還能在現(xiàn)有的數(shù)據(jù)中心內(nèi)騰出更多空間和電力來(lái)支持新的 AI 工作負(fù)載。

而億萬(wàn)克R322A7+的價(jià)值不止于性能:在傳輸速率方面,其標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽全面支持PCIe 5.0協(xié)議,全新制程帶來(lái)高能效比;在架構(gòu)方面,全線(xiàn)纜連接系統(tǒng)拓?fù)?,支持靈活配置擴(kuò)展卡,滿(mǎn)足不同業(yè)務(wù)需求。

億萬(wàn)克R322A7+,突破AI算力天花板的關(guān)鍵利器,為您的業(yè)務(wù)注入澎湃動(dòng)力!

(來(lái)源:億萬(wàn)克)

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