6月20日，華為開發(fā)者大會(HDC 2025)盛大開幕，會上，華為云計算的掌舵人、常務董事張平安揭曉了一項重大創(chuàng)新——CloudRobo具身智能平臺，專注于提供技術支撐，推進多種形態(tài)機器人在細分領域的智能化應用。
在半導體制造領域，優(yōu)艾智合智慧物流解決方案搭載CloudRobo平臺，實時同步生產(chǎn)系統(tǒng)，更新任務規(guī)劃，完成物料智能搬運及運輸。
CloudRobo平臺建立在華為盤古大模型的多模態(tài)與思維能力之上，整合一站式服務，涵蓋數(shù)據(jù)合成、標注、模型開發(fā)、仿真驗證、云邊協(xié)同部署及安全監(jiān)管。其核心包括三大模型：具身多模態(tài)生成大模型、具身規(guī)劃大模型以及具身執(zhí)行大模型，這些模型共同加速了具身智能的創(chuàng)新步伐。
基于半導體智能制造的應用積淀，優(yōu)艾智合打造了多模態(tài)通用基座大模型與“一腦多態(tài)”端側控制模型，以機器人智慧大腦MAIC(Mobile AI Comprehension)為核心，上承CloudRobo平臺，統(tǒng)一指揮不同形態(tài)的機器人本體，實現(xiàn)半導體工廠內(nèi)機器人集群的多模態(tài)融合感知、自適應多臂協(xié)同操作、精準移動控制、全域物流調(diào)度。
基于工業(yè)領域特性，“分布式大腦+多形態(tài)硬件”將率先實現(xiàn)具身智能在工業(yè)場景的規(guī)?；涞?，帶來新一輪工業(yè)智能化變革。
在半導體領域，優(yōu)艾智合以移動操作機器人為基礎的智慧物流解決方案，構建從原料倉、線邊到產(chǎn)線的全流程物質(zhì)與數(shù)據(jù)流閉環(huán)，已在臺積電、中芯國際等多家頭部晶圓廠實現(xiàn)產(chǎn)線效率的顯著提升。
優(yōu)艾智合將持續(xù)深耕工業(yè)場景，推進具身智能技術，為工業(yè)生產(chǎn)打造數(shù)智化新引擎。
（來源：優(yōu)艾智合機器人）
