五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事
每日頭條芯聞
消息稱明年2nm/3nm制程工藝迎激烈競爭
消息稱SK海力士加速準備16Hi HBM3E量產(chǎn)，已啟動全面生產(chǎn)測試
歐盟或?qū)⒂袟l件批準新思科技對Ansys的收購
小米汽車與蔚來開啟充電補能網(wǎng)絡(luò)合作
美光下調(diào)10% NAND閃存產(chǎn)能利用率
LG Energy Solution攜手高通，打造電動汽車電池管理系統(tǒng)“最強大腦”
消息稱三星“洗牌”半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈
三部門：鼓勵以高端裝備為代表的制造業(yè)企業(yè)建設(shè)協(xié)同設(shè)計平臺
韓國擬建政府資助的晶圓代工廠KSMC
機構(gòu)：2025年HBM出貨量將同比增長70%
TrendForce：預(yù)計OLED屏幕到2027年在筆記本電腦市場滲透率突破5%
中國信通院預(yù)測2030年我國數(shù)字經(jīng)濟總量達80萬億元
蘋果市值逼近4萬億美元，分析師稱AI將推動新iPhone超級周期
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【消息稱明年2nm/3nm制程工藝迎激烈競爭】
據(jù)外媒報道，2025年半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用2nm制程工藝的芯片，同時積極降低3nm制程工藝芯片量產(chǎn)成本。
目前，臺積電的2nm生產(chǎn)計劃已經(jīng)吸引了眾多客戶。除了蘋果外，臺積電據(jù)稱還獲得了大量廠商的密集計算芯片（HPC）及AI芯片訂單。這讓臺積電在2nm制程工藝訂單方面領(lǐng)先于英特爾和三星代工廠。
相比之下，三星近年來在4nm、3nm和2nm制程工藝的良率問題上遇到了一些挑戰(zhàn)，三星早年試圖為高通生產(chǎn)驍龍8 Gen 1芯片時，便因為4nm工藝良率低下導(dǎo)致訂單被臺積電截胡。
除了臺積電和三星外，明年業(yè)界晶圓代工廠領(lǐng)域的另一位潛在對手是日本的Rapidus公司。這家企業(yè)由日本政府資助，并與美國合作，利用IBM技術(shù)生產(chǎn)2nm芯片。但目前有關(guān)這家廠商的具體技術(shù)細節(jié)內(nèi)幕暫時不得而知。
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【歐盟或?qū)⒂袟l件批準新思科技對Ansys的收購】
據(jù)路透社報道稱，歐盟反壟斷執(zhí)法機構(gòu)歐盟委員會將有條件批準新思科技對Ansys的收購。
這筆并購規(guī)模達350億美元（當前約合2555.66億元人民幣），如若最終落地將成為自博通以690億美元收購VMware以來科技界的最大樁交易。
新思科技此前已表示完成對Ansys收購后將出售其光學解決方案集團，同時對歐盟委員會提議分拆Ansys的RTL功耗分析軟件PowerArtist部門。
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【美光下調(diào)10% NAND閃存產(chǎn)能利用率】
根據(jù)美光方面刊發(fā)的2025財年第一財季（截至2024年11月28日）財報電話會議文稿，美光高管確認其在閃存市場需求放緩的背景下將其NAND晶圓啟動率較此前水平下調(diào)10%并減慢制程節(jié)點轉(zhuǎn)移。
美光執(zhí)行副總裁首席財務(wù)官Mark Murphy表示：“在NAND，我們正在采取迅速而果斷的行動來降低資本支出并削減晶圓產(chǎn)量，以維持供應(yīng)紀律。”
美光預(yù)計，在結(jié)束于2025年2月末的第二財季中，其NAND比特出貨量將出現(xiàn)顯著的環(huán)比下降；同時NAND負載不足也將影響本財年第二財季的毛利率。
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【消息稱三星“洗牌”半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈】
據(jù)韓媒報道，三星正計劃“洗牌”先進半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈，將從根本上重新評估材料、零部件和設(shè)備，影響開發(fā)到采購各個環(huán)節(jié)，從而進一步增強技術(shù)競爭力。
報道稱，三星將優(yōu)先關(guān)注設(shè)備，跳出現(xiàn)有合作關(guān)系的限制，準備在“性能”優(yōu)先的原則下，重新選擇供應(yīng)商。據(jù)悉，三星甚至考慮退回已采購的設(shè)備，重新評估其是否符合新的標準。
三星電子以往采用“聯(lián)合開發(fā)計劃”（JDP）與單一供應(yīng)商合作開發(fā)下一代產(chǎn)品。然而，由于半導(dǎo)體技術(shù)日益復(fù)雜，單一合作模式的局限性日益凸顯。因此，三星計劃轉(zhuǎn)向“一對多”的JDP模式，即同時與多家供應(yīng)商合作開發(fā)，以尋求更先進的技術(shù)和設(shè)備，預(yù)計該計劃最早將于明年實施。
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【韓國擬建政府資助的晶圓代工廠KSMC】
據(jù)韓媒報道，盡管三星電子擁有強大的晶圓代工業(yè)務(wù)，但韓國政府正考慮成立一家名為“韓國半導(dǎo)體制造公司”（KSMC）的政府資助的晶圓代工廠。
該倡議由行業(yè)專家和學者提出，旨在解決韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性弱點，并增強其在全球半導(dǎo)體市場的競爭力。
據(jù)韓國專家預(yù)測，對KSMC投資20萬億韓元（當前約合1001億元人民幣），到2045年可帶來300萬億韓元（當前約合1.5萬億元人民幣）的經(jīng)濟效益。然而，20萬億韓元是否足以建立一家成功的晶圓代工廠，以及KSMC等公立公司能否開發(fā)先進的制造技術(shù)并獲得足夠的客戶訂單以實現(xiàn)盈利，是目前主要的擔憂。此外，專家指出，除了半導(dǎo)體制造商，韓國還需要更多的無晶圓廠軟件開發(fā)商。
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【機構(gòu)：2025年HBM出貨量將同比增長70%】
市調(diào)機構(gòu)TechInsights在報告中指出，存儲器市場，包括DRAM和NAND，預(yù)計在2025年將實現(xiàn)顯著增長，這主要得益于人工智能（AI）及相關(guān)技術(shù)的加速采用。
TechInsights稱，隨著AI的興起，特別是在機器學習和深度學習等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用中，對高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求空前高漲。預(yù)計2025年HBM出貨量將同比增長70%，因為數(shù)據(jù)中心和AI處理器越來越多地依賴這種類型的存儲器來處理低延遲的大量數(shù)據(jù)。HBM需求的激增預(yù)計將重塑DRAM市場，制造商將優(yōu)先生產(chǎn)HBM，而不是傳統(tǒng)的DRAM產(chǎn)品。
另外，TechInsights預(yù)測，受AI應(yīng)用激增的推動，2025年內(nèi)存市場的資本支出（capex）越來越多地流向DRAM，特別是HBM。隨著制造商擴大產(chǎn)能以滿足日益增長的需求，DRAM資本支出預(yù)計將同比增長近20%。然而，這一轉(zhuǎn)變導(dǎo)致對NAND生產(chǎn)的投資極少，可能在市場上造成潛在的供應(yīng)瓶頸。NAND領(lǐng)域的盈利能力持續(xù)改善，這可能會在2026年重新點燃該領(lǐng)域的投資熱情。
（來源TechSugar）
