摘要：
· 凌華科技LEC-RB5 SMARC是高效能的小型多功能計算機(jī)模塊，搭載Qualcomm? QRB5165處理器，給予消費者、企業(yè)和工業(yè)用機(jī)器人終端智能 (on-device AI) 和5G連網(wǎng)能力。
· 凌華科技LEC-RB5 SMARC 計算機(jī)模塊配備高效能網(wǎng)絡(luò)處理器 (NPU) 、8核心中央處理器 (8x Arm Coretex-A77)，具有低功耗特質(zhì)，并可支持最多6臺相機(jī)。
· 專為機(jī)器人應(yīng)用而設(shè)計的高通QRB5165處理器，可以高效運行復(fù)雜的AI計算、深度學(xué)習(xí)工作負(fù)載、以及智能終端推理，并兼顧低耗電。
12月1日，全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技推出新產(chǎn)品LEC-RB5 SMARC計算機(jī)模塊，為首款基于SMARC(智能移動架構(gòu))、采用高通公司處理器的人工智能計算機(jī)模塊。高通QRB5165是專為機(jī)器人和無人機(jī)應(yīng)用而設(shè)計的處理器，整合多種物聯(lián)網(wǎng)科技于單一的解決方案。凌華科技LEC-RB5 SMARC計算機(jī)模塊提供智能終端 (on-device AI)能力，支持高達(dá)6臺相機(jī)，卻保持低度耗電，十分適合消費性產(chǎn)品、企業(yè)、國防、工業(yè)、物流部門的機(jī)器人和無人機(jī)應(yīng)用。
凌華科技LEC-RB5-前
凌華科技LEC-RB5-后
凌華科技資深產(chǎn)品經(jīng)理Henri Parmentier表示：“高效能的SMARC模塊是新世代高計算、低功耗機(jī)器人和無人機(jī)的理想選擇?！薄澳軡M足客戶所需，尤其是在邊緣即可實現(xiàn)復(fù)雜的AI和深度學(xué)習(xí)工作負(fù)載，無需依賴云端。”
高通業(yè)務(wù)拓展高級總監(jiān)兼自動機(jī)器人、無人機(jī)和智能電器負(fù)責(zé)人Dev Singh表示：“高通領(lǐng)先的機(jī)器人和無人機(jī)解決方案正朝次世代的應(yīng)用前進(jìn)，包括自主送貨、關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用、商業(yè)及企業(yè)無人機(jī)應(yīng)用等等。高通QRB5165解決方案支持次世代高計算、低功耗、AI賦能的機(jī)器人和無人機(jī)應(yīng)用的開發(fā)，可用于5G互聯(lián)的消費性產(chǎn)品、企業(yè)、國防、工業(yè)、服務(wù)業(yè)等領(lǐng)域。支持5G的凌華科技LEC-RB5 SMARC計算機(jī)模塊將使機(jī)器人和智能系統(tǒng)的應(yīng)用更加普及。”
對自動化設(shè)備和自主機(jī)器人解決方案供應(yīng)商而言，凌華科技LEC-RB5 SMARC計算機(jī)模塊提供了建構(gòu)強(qiáng)大機(jī)器人的能力，這些機(jī)器設(shè)備可適應(yīng)于-30°到 +85°C嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境，其功能特色包括：
· 采用高通Qualcomm?Kryo? 585中央處理器(具有8個Arm Cortex-A77核心)
· 配備Qualcomm? Hexagon? Tensor Accelerator (HTA) 加速器，每秒可達(dá)15兆次操作
· 可支持6臺相機(jī)：MIPI CSI規(guī)格接口 2個 CSI0通道 + 4個CSI1通道
· 低于12W的小功耗
· 82 x 50 mm的小尺寸
LEC-RB5是凌華科技SMARC小型計算機(jī)模塊系列之一，該系列涵蓋ARM架構(gòu)和x86架構(gòu)設(shè)計。凌華科技與高通公司已針對次世代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用共同進(jìn)行解決方案的開發(fā)。LEC-RB5計算機(jī)模塊可加強(qiáng)電腦視覺 (CV) 應(yīng)用，降低延遲，以進(jìn)行即時性的影像處理決策，釋出更多計算能力進(jìn)行關(guān)鍵性的AI應(yīng)用，但同時提供理想化的移動式電腦視覺體驗。以硬件加速器支持先進(jìn)的CV應(yīng)用，以低功耗智能終端運行復(fù)雜的AI和深度學(xué)習(xí)工作負(fù)載，十分適合各種工業(yè)和消費情境的應(yīng)用。
（轉(zhuǎn)載）
