2019年2月25日，在世界移動通信大會(MWC)上，Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布已將5G集成至SoC中的Qualcomm?驍龍?移動平臺。驍龍X50、X55 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻前端(RFFE)解決方案讓公司處于5G的領(lǐng)導(dǎo)地位，這一全新的集成式驍龍5G移動平臺鞏固了公司在為全球移動生態(tài)系統(tǒng)帶來廣泛、快速部署5G所需的靈活性和可擴展性方面，所扮演的重要角色。OEM廠商將能夠利用已在驍龍X50和X55調(diào)制解調(diào)器上的投入，加速實現(xiàn)全新5G集成式平臺的商用。
Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“我們的研發(fā)和領(lǐng)先的移動平臺支持手機廠商銳意創(chuàng)新，并在全球范圍內(nèi)規(guī)?；赝瞥鲩_創(chuàng)性產(chǎn)品。超過20家OEM廠商和20家移動運營商，已承諾在今年發(fā)布基于我們5G調(diào)制解調(diào)器系列的5G網(wǎng)絡(luò)和移動終端。在首批旗艦5G終端發(fā)布之際，將我們突破性的5G多模調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理技術(shù)集成至單一SoC，是讓5G在不同地區(qū)和產(chǎn)品層級更廣泛普及所邁出的重要一步?！?/FONT>
全新的集成式移動平臺在眾多軟件兼容式5G移動平臺中實屬首創(chuàng)，它充分利用了我們新發(fā)布的第二代5G毫米波天線模組和6 GHz以下射頻前端組件與模組。從5G調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案，旨在讓終端制造商在全球幾乎任何5G網(wǎng)絡(luò)或地區(qū)，快速、經(jīng)濟地開發(fā)5G智能手機。
全新的集成式驍龍5G移動平臺采用Qualcomm? 5G PowerSave技術(shù)，為5G智能手機提供與當(dāng)下用戶所期待的電池續(xù)航一樣的表現(xiàn)。Qualcomm 5G PowerSave基于聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)下的非連續(xù)接收(3GPP規(guī)范中的C-DRX特性)和Qualcomm Technologies的其他技術(shù)，能夠提高5G移動終端的電池續(xù)航能力，讓其續(xù)航可以媲美目前的千兆級LTE終端。驍龍X50和X55 5G調(diào)制解調(diào)器也支持Qualcomm 5G PowerSave，將搭載于今年推出的首批5G移動終端上。
全新的集成式驍龍5G移動平臺計劃在2019年第二季度向客戶出樣，商用終端預(yù)計將于2020年上半年面市。
公司近期的其他5G產(chǎn)品動態(tài)包括：
- 2018年12月5日，Qualcomm Technologies推出首個商用5G移動平臺驍龍855，預(yù)計將支持幾乎所有今年首批推出的5G旗艦智能手機。
- 2019年2月19日，公司推出第二代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X55和第二代5G射頻前端解決方案。全新產(chǎn)品面向毫米波和6 GHz以下頻段、支持獨特的從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案，它鞏固了Qualcomm Technologies在5G和4G上的領(lǐng)先優(yōu)勢，并將助力第二批5G終端的發(fā)布。
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